电子元件加工合同 篇1
现因甲方：___市___有限公司
委托乙方：进行SMT深加工，双方经协商达成协议如下：
一，基本事项
二，合作内容：由甲方提供一应加工材料、文件、钢网或样件，乙方负责将元件甲方的SMT加工要求：按照我方的要求，经SMT深加工，焊接在电路板上，经严格检验、防震包装后交付甲方。
1，基本要求：按照行业规范，SMT要求焊接可靠，不得有虚焊、漏焊(除非缺料特别声明)，“短路”、“元件反向”、“悬空”、“歪斜”、严禁“错焊”等电气故障现象发生;
2，焊点要求：甲方的产品属于模块IC产品。要求100%焊接可靠，为防止虚焊发生，焊点应尽可能做到饱满、圆润;
3，加工整洁干净：电路加工如受到“助焊剂”污染严重，应清洗干净;
三，乙方的责任与义务：
1，材料保管：甲方将加工物料一旦交付乙方签收后，乙方立即具有保护和代为看管的责任和义务;一旦出现遗失、破损等现象，乙方应在结算时或者出现问题后一周内，按实际金额全额赔偿或者采购同型号、同品牌的相同材料交付甲方;详细情况以当日该批次BOM清单为准!
2，爱惜材料;甲方提供的物料为电子材料，体积小但是价格昂贵，乙方在加工时应当特别嘱托员工爱惜，特别是陶瓷件易碎品，注意轻拿轻放，因此损坏超过千分之二时，应当按照实际价格在加工额中赔付甲方;
3，材料损耗：加工时按照行规，允许千分之五以内的材料损耗;贵重材料，如IC、大功率及高压三极管，及其他国际品牌器件，损耗超过该范围时，乙方具有同样赔偿的义务(按实价在加工款中扣除!)，应当乙方在清点物料数量时应准确、特别是贵重材料的清点应到位;大部分廉价材料不必一一详细点数，以节省时间;廉价器件包括常规片状电阻、电容等50只以下的数量出入不必计较，出自 wwW.zuoWEnBA.nEt
4，明确要求、严格把关：乙方应有相应的工程技术部门，在加工前，对甲方提供的材料进行识别(必要时进行测试)、抽验，并根据甲方提供的.加工图纸或其他文件，对产品的加工要求做充分的了解，在对元件及其位置确认无误后，才能进行大批量贴装;如发现问题，应及时询问确认，不得擅自作主，影响产品质量;一旦发现批量“错贴”，应承担甲方因此造成的一切经济损失，包括破损费、误工费等等;
5，提前通知原则：乙方在加工中发现问题(如部分物料上锡不佳、缺料等现象)，应提前通知甲方及时补料或者提出解决办法，以免耽误交货时间;
6，人工补料：人工补料是发生“错贴”的主要原因，对产品的质量存在极大的隐患，乙方需严把质量关，防止此现象发生;
7，分类标记：鉴于电子产品的多样性，不同的材料在贴装后需要分类标记的，乙方应当一样在货箱及出货单中标记清楚;否则应当赔付甲方因此造成的相应损失;
8，按时交货：乙方应当按照约定的时间按时交货，超时每一天，需按照每天5%的标准扣除加工费用。
9，质量承诺：乙方承诺的质量保质期为：三个月;在此期间内，乙方因自身加工存在的质量问题负有如下三包责任：电路及元件严重损坏和遗失一周内包赔、焊接不良三天内包返工、损耗超标结算时包补偿。
10，物料退还或保存：加工完后，乙方应在结算时及时将结余材料及其他相关物件、文件及时归还甲方，或者获得甲方许可出单保存;
11，保密责任：乙方对甲方提供的任何技术资料，包括BOM清单、工艺图纸、钢网等物件均具有保密责任;加工完毕应及时返还甲方或经甲方同意及时出单保存;未经甲方允许，乙方不得将任何材料、资料交付任何第三方;否则应当赔付甲方由此发生的一切经济损失。
四，甲方的责任和义务：
1，按时提供相应的材料、技术图纸等交付乙方;
2，提出相应的技术要求，及时配合甲方解决生产当中存在的问题;
3，按约定的付款方式：支付乙方应得的加工费用。超时每一天，需按照每天5%的标准补偿乙方。
五，运费承担：发料运费由负责;加工完后半成品的发运由：负责;
六，本一式两份，双方代表人签字，盖公章后立即生效;作为长期合作伙伴，该合同长期有效!
七，未尽事宜，双方协商解决，如出现纠纷，协商不成时，由甲方所在地人民法院管辖，并约定败诉方承担胜诉方由此发生的一切费用，包括误工费、路费等等!
甲方(委托方)盖章
名称：
经办人/联系人：
地址：
签订日期：
乙方(加工方)盖章名称：经办人：签名：电话：传真：
电子元件加工合同 篇2
委托方：_________________________________ (以下称甲方)
开发方：_________________________________ (以下称乙方)
甲方委托乙方加工生产电子产品事宜，为明确双方权利及义务，确保合同顺利实施，经双方协商一致，达成本协议，约定如下：
一.加工产品名称、型号、数量、金额及交货期以每批订货合同为准。
二.加工方式
1.甲方提供产品原材料、产品工艺文件及要求。
2.乙方按产品工艺文件及要求加工生产。
三.双方责任
1.甲方每批产品加工应提前7个工作日通知乙方。在正式投产前，双方须签定订货合同。
2.甲方提供的产品原材料必须为合格材料且有可制造性，原材料包装要求为编带;甲方须提供正常原材料损耗，普通元器件损耗比例≥1%，芯片、BGA等贵重器件为零损耗。
3.甲方必须提供完整准确的产品工艺文件及相关要求，包括产品的包装和防护要求以及特殊器件的组装要求，新产品加工应提供样板。甲方已投或欲投产品如有技术或其它更改，则应及时书面通知乙方，由此所引起的质量事故或导致乙方停产、返工等,甲方须赔偿乙方受到的相关损失。
4.甲方应根据包装要求提供可靠的产品包装材料，否则乙方只提供临时普通包装(或周转箱)，甲方应在使用完毕后完好地返还给乙方。
5.乙方对甲方提供的产品原材料进行数量核对和来料抽检，如发现问题应及时反馈给甲方，甲方须在24小时内给予解决，由此造成的生产延期由甲方负责。
6.乙方必须妥善保管甲方提供的产品原材料，不得人为损坏或丢失，除正常生产损耗和材料本身问题外的材料损失，乙方须按市场价赔偿损失材料费用。
7.乙方必须完全按照甲方提供的工艺文件及要求编制生产工艺，并根据交货期安排生产计划，乙方必须按每批订货合同约定的'交货日期交货(甲方原因造成交货期延迟的除外)。
8.乙方在每批产品加工完毕后，除甲方声明由乙方暂管外，应及时将产品剩余材料退还给甲方，同时提供余料清单。
9.乙方未经同意不得将甲方所提供的一切工艺文件资料转借给第三方，加工过程必须遵守和保护甲方的技术秘密，否则甲方有权要求乙方赔偿因此受到的相应损失并追究其法律责任。
四.产品质量及验收
1.乙方交付产品的焊接质量应符合行业标准IPC-A-610C的验收条件，如甲方有特殊质量要求，应随订货合同提供附件说明。
2.甲方对每批产品的验收及提出异议的期限为乙方交货后15日内，如在此期限内甲方未向乙方发出书面通知，则视为该批产品验收合格。
3.甲方在验收时如发现焊接质量问题，须保持原状并及时通知乙方，乙方应在5个工作日内予以书面答复，同时双方约定返修方式及时间。乙方未在规定期限内予以书面答复，视为接受甲方对货物的提出的异议。
4.非乙方焊接质量问题造成的不合格品，乙方不承担责任。
五.运输
1.订货合同额在10000.00元以上的，乙方负责一次性取料送货并承担运输费用。因甲方物料不齐套的，乙方不负责再次取料(特殊情况除外)。
2.订货合同额在10000.00元以下的，甲方负责送料取货并承担运输费用。
六.付款及结算方式
1.甲方须在乙方交货后以支票或转账方式一次性付清货款，具体付款期限以订货合同为准。
2.乙方在甲方付款同时须向甲方开具相关发票。
七.本协议书一式二份，甲乙双方各执一份。本协议自双方盖章签字之日起生效，其未尽事宜，双方经协商可签订补充协议。
八.相关技术文件明细经双方代表签字确认后，作为本加工合同附件。
甲方(盖章)：乙方(盖章)：
代表人：代表人：
日期：____年____月____日____年____月____日
电子元件加工合同 篇3
合同编号：135028
甲方：_______________
电话：_______________
传真：_______________
公司地址_____________
乙方：_______________
电话：_______________
传真：_______________
公司地址_____________
一、加工原件名称
二、加工内容
□材料代购□制版□材料核对□漏板
□波峰焊作业□常温老化□插装□印制板清洗
□成品检验□元件成型、贴保护□包装□结构件装配
□手工补焊□调试□_____T作业□高温老化
三、工艺流程
□材料齐套、核对→□元件成型、贴保护→□插装→□波峰焊→□破焊整件→□手工补件→□过程检验→□清洗→□最终检验→□包装入库备注：
□材料齐套、核对→□丝印→□贴装→□过程检验→□回流→□过程检验→□元件成型、贴保护→□插装→□过程检验→□波峰焊→□破焊整件→□手工补件→□过程检验→□清洗→□最终检验→□包装入库备注：
□材料齐套、核对→□A面丝印或点胶→□贴装→□过程检验→□固化→□过程检验→□元件成型、贴保护→□B面插装→□过程检验→□波峰焊→□破焊整件→□手工补件→□过程检验→□清洗→□最终检验→□包装入库备注：
四、加工周期
材料齐套后周期为______天，逾期按加工费的_____%折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情况造成工期延误，乙方必须及时通知甲方，沟通谅解。
五、提货及票据方式：
口自提口送货口收据口普票口______%增值票
六、保价金额：
器件保价金额为______元，如有丢失或损坏，按___%赔偿。器件风险费用为______元。
七、付款方式：
口货到付清口月底结清口一批压一批付款口货到___周内付清口其他：
八、逾期付款责任：
以本单位出库单时间为准，逾期付款按总加工费的____%每天计费。
九、加工单价
十、其他
甲方(签章)：________乙方(签章)：_________
代表签字：_____________代表签字：____________
签订日期：_____________签订日期：_____________
电子元件加工合同 篇4
委托方：_________________________________ (以下称甲方)
开发方：电子有限公司(以下称乙方)
甲方委托乙方加工生产电子产品事宜，为明确双方权利及义务，确保合同顺利实施，经双方
协商一致，达成本协议，约定如下：
一.加工产品名称、型号、数量、金额及交货期以每批订货合同为准。
二.加工方式
1.甲方提供产品原材料、产品工艺文件及要求。
2.乙方按产品工艺文件及要求加工生产。
三.双方责任
1.甲方每批产品加工应提前7个工作日通知乙方。在正式投产前，双方须签定订货合同。
2.甲方提供的产品原材料必须为合格材料且有可制造性，原材料包装要求为编带;甲方须提供正常原材料损耗，普通元器件损耗比例≥1%，芯片、BGA等贵重器件为零损耗。
3.甲方必须提供完整准确的产品工艺文件及相关要求，包括产品的包装和防护要求以及特殊器件的组装要求，新产品加工应提供样板。甲方已投或欲投产品如有技术或其它更改，则应及时书面通知乙方，由此所引起的质量事故或导致乙方停产、返工等,甲方须赔偿乙方受到的相关损失。
4.甲方应根据包装要求提供可靠的产品包装材料，否则乙方只提供临时普通包装(或周转箱)，甲方应在使用完毕后完好地返还给乙方。
5.乙方对甲方提供的`产品原材料进行数量核对和来料抽检，如发现问题应及时反馈给甲方，甲方须在24小时内给予解决，由此造成的生产延期由甲方负责。
6.乙方必须妥善保管甲方提供的产品原材料，不得人为损坏或丢失，除正常生产损耗和材料本身问题外的材料损失，乙方须按市场价赔偿损失材料费用。
7.乙方必须完全按照甲方提供的工艺文件及要求编制生产工艺，并根据交货期安排生产计划，乙方必须按每批订货合同约定的交货日期交货(甲方原因造成交货期延迟的除外)。
8.乙方在每批产品加工完毕后，除甲方声明由乙方暂管外，应及时将产品剩余材料退还给甲方，同时提供余料清单。
9.乙方未经同意不得将甲方所提供的一切工艺文件资料转借给第三方，加工过程必须遵守和保护甲方的技术秘密，否则甲方有权要求乙方赔偿因此受到的相应损失并追究其法律责任。
四.产品质量及验收
1.乙方交付产品的焊接质量应符合行业标准IPC-A-610C的验收条件，如甲方有特殊质量要求，应随订货合同提供附件说明。
2.甲方对每批产品的验收及提出异议的期限为乙方交货后15日内，如在此期限内甲方未向乙方发出书面通知，则视为该批产品验收合格。
3.甲方在验收时如发现焊接质量问题，须保持原状并及时通知乙方，乙方应在5个工作日内予以书面答复，同时双方约定返修方式及时间。乙方未在规定期限内予以书面答复，视为接受甲方对货物的提出的异议。
4.非乙方焊接质量问题造成的不合格品，乙方不承担责任。
五.运输
1.订货合同额在10000.00元以上的，乙方负责一次性取料送货并承担运输费用。因甲方物料不齐套的，乙方不负责再次取料(特殊情况除外)。
2.订货合同额在10000.00元以下的，甲方负责送料取货并承担运输费用。
六.付款及结算方式
1.甲方须在乙方交货后以支票或转账方式一次性付清货款，具体付款期限以订货合同为准。
2.乙方在甲方付款同时须向甲方开具相关发票。
七.本协议书一式二份，甲乙双方各执一份。本协议自双方盖章签字之日起生效，其未尽事宜，
双方经协商可签订补充协议。
甲方(盖章)：乙方(盖章)：
代表人：代表人：
日期： 年 月 日日期： 年 月 日
电子元件加工合同 篇5
合同编号：136943
甲方：_______________
电话：_______________
传真：_______________
公司地址_____________
乙方：_______________
电话：_______________
传真：_______________
公司地址_____________
一、加工原件名称
数量
点数
交货期
板面清洁度
备注
二、加工内容
材料代购?制版?材料核对?漏板
波峰焊作业?常温老化?插装?印制板清洗
成品检验?元件成型、贴保护?包装?结构件装配
手工补焊?调试?_____T作业?高温老化
三、工艺流程
材料齐套、核对?→?元件成型、贴保护?→?插装?→?波峰焊?→?破焊整件?→?手工补件?→?过程检验?→?清洗?→?最终检验?→?包装入库?备注：
材料齐套、核对?→?丝印?→?贴装?→?过程检验?→?回流?→?过程检验?→?元件成型、贴保护?→?插装?→?过程检验?→?波峰焊?→?破焊整件?→?手工补件?→?过程检验?→?清洗?→?最终检验?→?包装入库?备注：
材料齐套、核对?→?A?面丝印或点胶?→?贴装?→?过程检验?→?固化?→?过程检验?→?元件成型、贴保护?→?B?面插装?→?过程检验?→?波峰焊?→?破焊整件?→?手工补件?→?过程检验?→?清洗?→?最终检验?→?包装入库?备注：
四、加工周期
材料齐套后周期为?______?天?，逾期按加工费的?_____%?折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情况造成工期延误，乙方必须及时通知甲方，沟通谅解。
五、?提货及票据方式?：?口自提?口送货?口收据?口普票?口?______%?增值票
六、?保价金额?：器件保价金额为______元，如有丢失或损坏，按___%?赔偿。器件风险费用为______元。
七、?付款方式：?口货到付清?口月底结清?口一批压一批付款?口货到?___周内付清?口其他：
八、?逾期付款责任：?以本单位出库单时间为准，逾期付款按总加工费的?____%?每天计费。
九、?加工单价
名称型号
数量
点数
单价
总价
甲方：（印章）?乙方：（印章）
地点：
时间：
电子元件加工合同 篇6
电话：_______________
传真：_______________
公司地址_____________
乙方：_______________
电话：_______________
传真：_______________
公司地址_____________
一、加工原件名称
数量点数交货期板面清洁度备注
二、加工内容
材料代购制版材料核对漏板
波峰焊作业常温老化插装印制板清洗
成品检验元件成型、贴保护包装结构件装配
手工补焊调试smt作业高温老化
三、工艺流程
材料齐套、核对→元件成型、贴保护→插装→波峰焊→破焊整件→手工补件→过程检验→清洗→最终检验→包装入库
备注：
材料齐套、核对→丝印→贴装→过程检验→回流→过程检验→元件成型、贴保护→插装→过程检验→波峰焊→破焊整件→手工补件→过程检验→清洗→最终检验→包装入库
备注：
材料齐套、核对→a面丝印或点胶→贴装→过程检验→固化→过程检验→元件成型、贴保护→b面插装→过程检验→波峰焊→破焊整件→手工补件→过程检验→清洗→最终检验→包装入库
备注：
四、加工周期
材料齐套后周期为______天，逾期按加工费的_____%折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的.情况造成工期延误，乙方必须及时通知甲方，沟通谅解。
五、提货及票据方式：
口自提口送货口收据口普票口______%增值票
六、保价金额：
器件保价金额为______元，如有丢失或损坏，按___%赔偿。器件风险费用为______元。
七、付款方式：口货到付清口月底结清口一批压一批付款口货到___周内付清口其他：
八、逾期付款责任：以本单位出库单时间为准，逾期付款按总加工费的____%每天计费。
九、加工单价
名称型号数量点数单价总价备注合计
十、其他
甲方(签章)：________乙方(签章)：_________
代表签字：_____________代表签字：____________
签订日期：_____________签订日期：_____________